反応性スパッタリング・プロセスに於いては、コーティング用真空チェンバー内の工具や部品は、先ず、ヒーティング工程に入ります。それから、アルゴンイオンのボンバードでエッチングされます。この工程により、金属の表面から汚れが取り除かれ、原子によるどんな汚染もなくなります（コーティングの密着性を確保する基本的な条件）。

それから、コーティングの材料を含有しているスパッタ源に、高いマイナス電圧をかけます。その結果、発生する電気ガス放電により、プラスのアルゴンイオンが形成され、コーティング材の方向へ加速されてぶつかります、このボンバードによって、コーティング材は微細化されます。微細化された金属の蒸発した分子は、チェンバー内に導入されたガスと反応します。このガスが、蒸着されるハードコーティングの非金属構成要素を含有しています。

その結果、基板上に、必要とする構造と成分を持った、薄くて緻密なコーティングが形成されます。