La placcatura ionica è un processo PVD che utilizza l'evaporazione di un fascio di elettroni reattivi. Mentre la polverizzazione utilizza il bombardamento con ioni di argo per rimuovere il materiale di rivestimento da una piastra metallica, nella placcatura ionica il componente metallico del materiale di rivestimento (ad es. titanio o cromo) è evaporato da un arco a bassa tensione.
1 Sorgente di fascio di elettroni
2 Argo
3 Gas reattivo
4 Componenti
5 Materiale di rivestimento
6 Crogiuolo (anodo)
7 Scarica ad arco a bassa tensione
8 Pompa a vuoto
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