Nel processo di polverizzazione reattiva, le parti nella camera a vuoto per il rivestimento sono inizialmente riscaldate. Sono quindi sottoposte ad attacco chimico con ioni tramite bombardamento con ioni di argo. Ciò rende la superficie metallica pura e pulita, esente da qualsiasi contaminazione atomica: una condizione essenziale per l'adesione del rivestimento.
Un'elevata tensione negativa è quindi applicata alle sorgenti di polverizzazione che contengono il materiale del rivestimento. La risultante scarica elettrica nel gas porta alla formazione di ioni positivi di argo che sono accelerati nella direzione del materiale del rivestimento, che è atomizzato dal bombardamento. Le particelle evaporate del metallo atomizzato reagiscono con un gas che è introdotto nella camera e contiene il componente non metallico del rivestimento duro da depositare.
Il risultato è la deposizione sui substrati di un rivestimento sottile e compatto con la struttura e la composizione desiderate.
1 Argo
2 Gas reattivo
3 Sorgente di vaporazione magnetron planare (materiale di rivestimento)
4 Componenti
5 Pompa a vuoto
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