Dans le procédé de pulvérisation réactive, les pièces placées dans l'enceinte sous vide sont tout d'abord chauffées. Elles sont ensuite décapées par bombardement avec des ions d'argon. Cette opération rend la surface du métal pure et propre, exempte de toute contamination atomique, condition essentielle pour l'adhérence du dépôt.
Une tension négative élevée est ensuite appliquée aux sources de pulvérisation qui contiennent le matériau à déposer. La décharge électrique en résultant provoque la formation d'ions d'argon positifs. Ceux-ci sont accélérés en direction du matériau à déposer, qui est atomisé par le bombardement. Les particules évaporées du métal atomisé réagissent avec l'introduction dans l'enceinte d'un gaz réactif contenant le composant non-métallique de la future couche dure.
Résultat : une couche fine et compacte, avec la composition et la structure désirées, se dépose sur les substrats.
1 Argon
2 Gaz réactif
3 Source d'évaporation à magnétron (matériau à déposer)
4 Substrats
5 Pompe à vide
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