Les procédés PVD
PVD = Physical Vapour Deposition (dépôt physique en phase vapeur)

Le traitement PVD s'effectue sous vide poussé à des températures comprises entre 150 et 500 °C.

Le matériau à déposer (des métaux comme le titane, le chrome ou l'aluminium), sous forme solide et d'une grande pureté, est évaporé par chauffage (évaporation) ou par bombardement ionique (pulvérisation). Simultanément, un gaz réactif (par exemple de l'azote ou un gaz contenant du carbone) est introduit dans l'enceinte ; il forme un composé avec la vapeur de métal et vient se déposer sur les outils ou composants, sous la forme d'une couche mince très adhérente. Pour obtenir une épaisseur de dépôt homogène, on fait tourner les pièces à vitesse constante sur plusieurs axes.

Les propriétés de la couche (comme la dureté, la structure, la résistance chimique et la résistance à la température, l'adhérence) peuvent être contrôlées avec précision.

Les procédés PVD incluent l'évaporation par arc, la pulvérisation, le placage ionique et la pulvérisation accélérée.
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Systèmes et procédés