Hannover, 19. September 2011 –Oerlikon Balzers stellt auf der Weltleitmesse für Metallbearbeitung EMO in Hannover zwei Innovationen vor: Unter dem Motto Advanced Surface Technology präsentiert das Unternehmen die neue Beschichtungsanlage INGENIA mit S3pTM -Technologie sowie eine neue universelle Bohrerschicht, BALINIT® PERTURA.
„Wir haben in den vergangenen Jahren konsequent in Forschung und Entwicklung investiert“, sagt Dr. Hans Brändle, CEO von Oerlikon Balzers. „Die Ergebnisse dieser Arbeit tragen nun Früchte und wir sind stolz, heute zwei Innovationen aus dem Hause Balzers auf der EMO präsentieren zu können. Mit INGENIA und S3p eröffnen wir unseren Kunden ganz neue Dimensionen in der Beschichtungstechnologie.“
INGENIA: schneller, präziser und flexibler beschichten
Mit der neuen Beschichtungsanlage INGENIA stetzt Oerlikon Balzers neue Maßstäbe in der Beschichtungstechnologie PVD (Physical Vapour Deposition): Schnellere Batchzeiten, äußerst präzise Schichtdicken über die gesamte Beladung, hohe Flexibilität in punkto anwendbare Schichten, Technologien und Losgrößen zählen zu den wichtigsten Eigenschaften der Anlage. So sorgt INGENIA durch optimiertes Aufheizen und Abkühlen für deutlich kürzere Beschichtungsprozesse mit Batchzeiten von etwa drei Stunden. Bis zu acht verschiedene Prozesse pro Tag lassen sich mit der kompakten Anlage in kleinen wie auch größeren Losgrößen umsetzen. Die Bandbreite umfasst das gesamte Schichtportfolio von Oerlikon Balzers sowie kundenseitig entwickelte Schichten. Bei dieser Flexibilität erreicht INGENIA eine bisher unerreichte Schichtdickengenauigkeit von +/- 5 Prozent über die gesamte Beladung. Die Anlage qualifiziert sich damit besonders für die Beschichtung von Präzisions- und Mikrowerkzeugen sowie Bauteilen. Sie eignet sich aber auch als Plattform für die Forschung und Entwicklung und lässt sich dank eines modularen Konzepts jederzeit mit zusätzlichen Technologien ergänzen.
Die neue S3pTM-Technologie: HiPIMS wirtschaftlich gemacht
Mit INGENIA bringt Oerlikon Balzers die neue S3pTM-Technologie (Scalable Pulsed Power Plasma) auf den Markt, eine weiterentwickelte Lösung auf Basis des Hochleistungs-Impuls-Magnetron-Sputterns (High Power Impulse Magnetron Sputtering/HiPIMS). Die skalierbare Technologie erzeugt Plasmen mit einem hohen Anteil an ionisierten schichtbildenden Atomen. Damit lassen sich extrem glatte und dichte Schichten mit optimierten Eigenschaften für vielfältige Anwendungsfelder realisieren. Der Einsatz verschiedenster Beschichtungsmaterialien bei äußerst homogener Schichtdickenverteilung wird möglich. Damit bereitet S3p™ den Boden für den wirtschaftlich effizienten Rundumeinsatz der HiPIMS-Technologie in Produktion sowie Forschung und Entwicklung.
Eine Schicht für alle Bohranwendungen: BALINIT® PERTURA
BALINIT® PERTURA wurde als Universallösung für alle Hochleistungs-Hartmetallbohrer entwickelt. Als Weiterentwicklung der bestehenden Spezialschichten für Bohrwerkzeuge, BALINIT® FUTURA und HELICA, zeichnet sie sich durch ihre Nanostruktur aus: diese sorgt für mehr Produktivität in der Zerspanung anspruchsvoller Materialien und für höhere Prozesssicherheit unter schwierigen Arbeitsbedingungen. Der Fortschritt betrifft vor allem Aufbau, Zusammensetzung und Oberfläche der neuen Schicht. Die Nanolagenstruktur mit optimiertem Abstand zueinander schafft eine optimale Balance zwischen Eigenspannung, Härte und Bruchzähigkeit. Die Abrasivbeständigkeit wird deutlich gesteigert und ein Rissfortschreiten unterdrückt. Zusammen mit einer hohen Warmhärte resultieren daraus ein äußerst leistungsstarker Verschleißschutz und sehr hohe Standzeiten bei verschiedensten Bohranwendungen. Die sehr glatte Schichtoberfläche begünstigt außerdem durch die reduzierte Klebneigung und den reibungslosen Spantransport das Tieflochbohren sowie die Bearbeitung anspruchsvoller Anwendungen. Auch nach einer Wiederbeschichtung bietet BALINIT® PERTURA die gleiche Performance.
“Wir haben intensiv geforscht und entwickelt, um diese innovativen Entwicklungen hervorzubringen”, so Helmut Rudigier, Chief Technology Officer bei Oerlikon Balzers. „Mit INGENIA, der S3p™-Technologie und BALINIT® PERTURA werden wir dem wachsenden Wunsch unserer Kunden nach mehr Flexibilität, Produktivität und Lieferschnelligkeit gerecht und bieten ihnen zukunftsweisende Technologien, die ihnen so viel Möglichkeiten für Eigenentwicklungen eröffnen wie nie zuvor.”
Weitere Informationen sind auf der Website von Oerlikon Balzers abrufbar:
http://www.oerlikon.com/balzers/innovations
