Podobně jako naprašování - Sputtern - funguje také technologie Enhanced Sputtern - rozšířené naprašování. Díky nízkonapěťovému výboji uprostřed zařízení se intenzita plasmy několikanásobně zvyšuje a v důsledku toho
se dosahuje podstatně vyšší stupeň ionizace.
1 Zdroj elektronového paprsku
2 Argon
3 Reakční plyn
4 Planární magnetronový zdroj naprašování (nanášený materiál)
5 Nástroje
6 Výboj nízkonapěťového elektrického oblouku
7 Pomocná anoda
8 Vakuové čerpadlo
|
