|
Het principe achter doorgedreven sputtering is vergelijkbaar met het sputterproces. Een ontlading onder lage spanning in de proceskamer zorgt voor een grotere plasma intensiteit en produceert een hogere graad van ionisatie.
1 Elektronenbron
2 Argon
3 Reactief gas
4 Bron (coating materiaal)
5 Te coaten delen
6 Ontlading onder lage spanning
7 Hulpanode
8 Vacuumpomp
|
