Beim reaktiven Sputtern werden die zu beschichtenden Teile in der Anlagenkammer zunächst aufgeheizt. Danach erfolgt das Ionenätzen durch den Beschuss mit Argonionen. Dies erzeugt eine reine metallische Oberfläche, frei von atomaren Kontaminationen - eine wichtige Voraussetzung für die Schichthaftung.
Dann wird eine hohe negative elektrische Spannung an die Zerstäubungsquellen mit dem Schichtmaterial gelegt. Die dadurch zündende elektrische Gasentladung führt zur Bildung von positiven Argonionen, die in Richtung Beschichtungsmaterial beschleunigt werden und dieses zerstäuben. Die abgestäubten Metallpartikel reagieren mit einem zusätzlich eingeführten Reaktivgas, das die nichtmetallische Komponente der späteren Hartstoffschicht enthält.
Als Ergebnis schlägt sich eine dünne, kompakte Schicht mit der gewünschten Struktur und Zusammensetzung auf den Substraten nieder.
1 Argon
2 Reaktionsgas
3 Planare Magnetron-Zerstäubungsquelle (Beschichtungsmaterial)
4 Werkstücke
5 Vakuumpumpe
|
