PVD = deposición física de vapor
El proceso PVD se lleva a cabo en alto vacío a temperaturas de entre 150 y 500 °C.
El material sólido de alta pureza utilizado en el recubrimiento (metales tales como titanio, cromo y aluminio) se evapora mediante calor o bombardeo con iones (sputtering). Al mismo tiempo se introduce un gas de reacción (ej. nitrógeno o un gas que contenga carbono) que forma un compuesto con el vapor metálico y se deposita en los útiles o componentes como un recubrimiento fino y altamente adherente. Para obtener un espesor de recubrimiento uniforme las piezas giran a una velocidad uniforme alrededor de varios ejes.
Las propiedades del recubrimiento (tales como dureza, estructura, resistencia química, resistencia a la temperatura, adherencia) se controlan con precisión.
Los procesos PVD incluyen evaporación con arco, evaporación iónica, sputtering y sputtering potenciado.
